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陶瓷基板導熱系數(shù)高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設(shè)計,可大電流驅(qū)動
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HM產(chǎn)品是3535平面封裝燈珠,采用公司自主研發(fā)的White light-LED Chip技術(shù)實現(xiàn),可大電流驅(qū)動,最高可至3000mA, HM產(chǎn)品在后續(xù)封裝過程中無需進行熒光涂敷,開然具有朗伯形貌發(fā)光,同時因特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計,亮度也比同類的產(chǎn)品高,同時HM熱阻低,芯片間距小,方便二次光學。
陶瓷封裝,高亮度,高光效?
尺寸:3.5mmx3.5mmx0.9mm?
根據(jù)ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發(fā)光角度:120°?
包裝:最大1000 顆/卷
電性參數(shù): (T solder pad =25℃,IF=1050mA)? | ||||||
常規(guī)色溫 /K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
V5 | V6 | V7 | V8 | V9 | ||
460 | 480 | 500 | 520 | 550 | ||
7500 | 70 | ● | ● | ● | ||
6500 | 70 | ● | ● | ● | ||
5700 | 70 | ● | ● | ● | ||
5000 | 70 | ● | ● | ● | ||
4500 | 70 | ● | ● | ● | ||
4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
3500 | 70 | ● | ● | ● |
室內(nèi)外照明 ?
移動照明 ?
車用照明
規(guī)格書:
LBQ3-70-80_059 ?HM_Data Sheet ?A04.pdf
CAD(3D):
光學文件鏈接:
https://pan.baidu.com/s/19HvbdD4BbGLFIsnyXc813Q?pwd=unq3?
提取碼:unq3?
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