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晶能光電硅襯底大功率LED芯片是基于獲得2015年度國家技術(shù)發(fā)明獎一等獎的硅襯底氮化鎵基LED技術(shù)制造，具有電流分布均勻擴散快，單面出光，方向性好，光品質(zhì)好，所以特別適合汽車照明、探照燈、礦燈等移動照明、手機閃光燈以及光品質(zhì)要求比較高的高端照明領(lǐng)域。
| 產(chǎn)品型號 | 尺寸 (mil) | 電流范圍 (mA) | 主波長 (nm) |
| LPTBG32B | 32x32 | 350~500 | 445~465 |
| LPTBG36A | 36x36 | 350~700 | 445~465 |
| LPTBG45A | 45x45 | 350~1000 | 445~465 |
| LPTBG56D | 56x56 | 350~1500 | 445~465 |
| LPTBG81B | 81x81 | 350~2000 | 445~465 |
便攜式照明
手機閃光燈
車用照明
特殊照明
室內(nèi)外照明
● 采用銀反射鏡電極，電流分布更均勻，可用大電流驅(qū)動
● 硅襯底比藍(lán)寶石襯底散熱好
● 具有朗伯發(fā)光形貌，白光出光均勻，容易二次配光
● 打線少，可靠性高
● 可采用導(dǎo)電銀膠，焊錫或共晶焊固晶
● 硅襯底LED芯片單面出光，且分布均勻，適合做熒光粉直涂的直接白光芯片，降低封裝成本
● 適合于陶瓷基板封裝，使大功率封裝容易自動化
晶能光電藍(lán)寶石倒裝LED芯片具有可靠性好，抗靜電能力強、輸出光效高、大電流驅(qū)動、低電壓等優(yōu)點，產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。適用于高功率、高可靠性的高端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。
| 產(chǎn)品型號 | 尺寸 (mil) | 電流范圍 (mA) | 主波長 (nm) |
| LPQBE28F | 28x28 | 350~500 | 445~465 |
| LPQBE36A | 36X36 | 350~700 | 445~465 |
| LPQBE46D | 46x46? | 350~1000 | 445~465? |
| LPQBE57C | 57x57? | 350~1500 | 445~465? |
| LPQBE80D | 80x80 | 350~2000 | 445~465 |
室內(nèi)外照明
手機閃光燈
車用照明
● 采用高反射率電極，電流分布更均勻，可用大電流驅(qū)動
● 免金線封裝，可靠性高
● 適用于大功率陶瓷封裝
● 適用于CSP產(chǎn)品
