晶能光電副總裁在給客戶講解產(chǎn)品

作為全球第一家實現(xiàn)硅襯底LED產(chǎn)業(yè)化的公司，晶能在行業(yè)內(nèi)一直低調(diào)地行走著，而今年年初的國家技術(shù)發(fā)明獎一等獎一時間讓晶能聲名鵲起。隨之而來江西省打造南昌光谷、建設千億LED產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃出爐，緊接著是晶能的全球硅襯底LED事業(yè)合伙人計劃的啟動，一連串事件的背后，似乎是晶能向行業(yè)的宣言：晶能的機會窗口已經(jīng)來臨！

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硅襯底為垂直結(jié)構(gòu)LED而生

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“可以說，硅襯底是為垂直結(jié)構(gòu)LED而生?！?span style="font-size: 16px; text-align: center; text-indent: 32px;">晶能光電副總裁說道。

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為什么說硅襯底是為垂直結(jié)構(gòu)LED而生的呢？這要從垂直結(jié)構(gòu)LED本身說起。目前中小功率芯片，大部分都是藍寶石LED芯片，P電極和N電極襯底的在同一側(cè)（圖1）；而垂直結(jié)構(gòu)就是P電極和N電極在襯底的兩側(cè)（圖2）。目前藍寶石的垂直結(jié)構(gòu)LED的做法是藍寶石襯底被剝離后，在芯片底部鍍上高反射性的材料后再加上導電導熱的襯底材料的結(jié)構(gòu)。所以一旦采用藍寶石襯底，勢必需要采用激光剝離，這樣就會導致良率低、成本高，且剝離時的高溫對LED外延材料可能會有損傷。

圖為橫向電極結(jié)構(gòu)與垂直電極結(jié)構(gòu)示意圖（硅襯底LED芯片結(jié)構(gòu)以公司產(chǎn)品冊為準）

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但是采用硅襯底就完全不同，不僅在生長時，襯底成本遠低于藍寶石材料，而且可以采用化學腐蝕的方法來剝離襯底，在效率、良率以及可靠性上，都遠高于必須采用激光剝離方法的藍寶石襯底。因為剝離了硅襯底，LED出光面直接是N面，也就是單面出光，比起正裝LED五面出光，硅襯底垂直LED光束集中，方向性好。

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而更為值得一提的是，硅襯底在結(jié)合白光芯片工藝的實際制造中，還可以提高單位面積光通量及芯片表面顏色均勻性，這為高品質(zhì)照明提供了可能。同時采用陶瓷封裝工藝，可以提高產(chǎn)品的可靠性。

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硅襯底LED產(chǎn)品定位中高端市場

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晶能光電副總裁說到，硅襯底LED是晶能的核心競爭優(yōu)勢，策略用硅產(chǎn)品打中高端市場，替代國外進口。

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目前，晶能硅襯底LED大致分為藍光垂直LED和紫外垂直LED系列。

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藍光垂直LED瞄準的是汽車照明、手機閃光燈等新興高毛利市場，這些領域都需要用到大功率垂直LED，而這也恰是晶能光電的核心優(yōu)勢。其中，汽車照明方面，晶能從2015年下半年發(fā)力，到如今的汽車大燈和條形燈的大量出貨，使得晶能在汽車前大燈市場站住了腳跟，預計這一塊的市場將在今年3季度迎來大突破。

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在手機閃光燈市場，晶能目前是國內(nèi)出貨量最大的公司，從2015年小批量到今年上半年的大幅上漲，產(chǎn)品已使用在中興、華為、步步高、小米、錘子、VIVO等國產(chǎn)高端手機品牌。晶能光電副總裁介紹到：“我們有一支非常專業(yè)的手機閃光燈研發(fā)團隊，前期花了非常多的時間和手機廠商溝通，設計，通過審廠，現(xiàn)在訂單量開始爆發(fā)式增長?！?/span>

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紫外LED方面，據(jù)了解晶能很早便開始布局，早在2015年就推出了380-410nm高光效UVA LED產(chǎn)品，主要應用于工業(yè)固化。工業(yè)固化一般需要大功率LED，而這正符合晶能光電的技術(shù)優(yōu)勢。晶能光電副總裁說到："從今年上半年開始，紫外市場處在直線上升狀態(tài)，作為晶能光電后期重點的發(fā)展方向之一，將繼續(xù)拓展至殺菌消毒等市場，預計紫外垂直芯片占比將達到30%-50%。"

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晶能光電副總裁自信的說道：“晶能的硅襯底LED產(chǎn)品已經(jīng)成熟，我們正在發(fā)力有優(yōu)勢的細分市場，在這些市場做到極致，與高手同臺共舞，我們很有底氣?！?/span>

（來源于LEDinside）