CSP的發(fā)展及未來趨勢(shì)
2017年12月21日，由集邦咨詢旗下LEDinside和中國(guó)LED網(wǎng)聯(lián)合舉辦的2018LED行情前瞻分析會(huì)在深圳拉開大幕。晶能光電副總裁參加本次分析會(huì)，并在會(huì)上就CSP的發(fā)展及未來趨勢(shì)作分析討論，現(xiàn)場(chǎng)嘉賓紛紛掏出手機(jī)拍攝記錄。
晶能光電（江西）有限公司副總裁?
過去CSP一直是小眾市場(chǎng)的應(yīng)用，而2017年被認(rèn)為是CSP元年，這一年CSP開始慢慢滲透，進(jìn)入一部分照明產(chǎn)品，整體規(guī)模上處于上升階段。
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LED封裝技術(shù)從引腳式到SMD、大功率型再到COB，梁總認(rèn)為，下一代的封裝技術(shù)會(huì)是CSP,CSP技術(shù)的發(fā)展主要是由IC封裝技術(shù)延伸過來。目前CSP分為有支架和無支架兩種。有支架很容易解決可靠性問題，但是成本增加太多。
晶能CSP特點(diǎn)：
1、發(fā)光面小，高光密度；
2、熱阻低，無金線，穩(wěn)定性高；
3、單面出光，利于二次光學(xué)設(shè)計(jì)。
應(yīng)用：
1.消費(fèi)電子：手機(jī)閃光燈、電視背光；
2.車燈：汽車大燈（含矩陣）；
3.戶外照明：路燈、隧道燈、投光燈、工礦燈；
4.高密度COB、可調(diào)色溫模組、商照。
方案分享：
戶外照明產(chǎn)品應(yīng)用方案---高桿燈
CSP2121 方案
250W 球場(chǎng)高桿燈：150pcs? CSP2121
發(fā)光面積：只有原來的 1/4
整燈光效：80~90LM/W
照度提升 20~30%，光源成本降低 50%。
梁總認(rèn)為從成本上考慮無支架的CSP會(huì)是將來發(fā)展的主流趨勢(shì)，從客戶對(duì)光密度和照度的要求上來看，單面出光的CSP會(huì)更符合中高端產(chǎn)品客戶需求。
最后梁總表示：“CSP不是封裝廠與芯片廠誰來做的問題！需要業(yè)界一起發(fā)力推廣，找準(zhǔn)自己的位置參入其中，具有很多優(yōu)勢(shì)的CSP必定會(huì)在LED光源占有一席之地。只有芯片廠和封裝廠一起配合解決客戶應(yīng)用及配套的問題，提供高性價(jià)比方案給到客戶，才能助力CSP的迅速發(fā)展，為整個(gè)LED照明行業(yè)做出貢獻(xiàn)。
